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陈丽华告别仪式

5 月 19 日消息,全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示,公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的产品。富凯在比利时微电子研究中心(imec)主办的一场会议上称,这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型成本,可同时应用于逻辑芯片与存储芯片领域。这位首席执行官说道:“未来数月内,我们就能看到首批借助高数值孔径光刻机

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发布时间:01:36:01